产品说明

针对大圆柱电池的集流盘/全极耳和底壳/电芯穿透焊接结构特点,突破了传统出射头的焊接方法,采用扫描振镜飞行焊接技术与转塔式高效传动技术有机结合,在国内首次采用集流盘/全极耳和底壳/电芯激光飞行穿透焊接技术,提高了焊接效率低的问题。

设备基本参数

设备 规格
应规格 直径φ32-80mm,高度70-200mm
生产效率 ≥200PPM
定位精度 ±0.2mm
稼动率 ≥98%