| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 键合精度 | ±10 μm |
| 产能 (UPH) | 7K |
| 键合压力 | 1.5~30N |
| 物料处理能力 | 晶粒尺寸0.5~20 mm 基板 & 载具尺寸 长度：100~300 mm 宽度：50~100 mm Magazine 尺寸 长度：110 ~ 320 mm 宽度：40 ~ 110 mm 高度：100 ~ 190 mm |
| 晶圆系统 | 晶圆处理 12”环框（标准） 自动对准：360° 旋转 自动扩展：扩展高度 10 mm |
| 键合头 | 键合压力 : 0.5 ~ 5N ± 15% 5 ~ 30N ± 5% 键合头 : 单头 , X-Y 线性轴 |
| 测量与检测系统 | 前/后视觉检测 键合/拾取 Z 轴自动校准 |
