| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 12英寸 |
| 精度 (UPH) | X、Y轴整体精度：±2.0µm(驱动重复精度) X、Y轴平台精度：±1.0µm(驱动直线度) Z轴控制精度：±1.0µm |
| 运动参数 | X轴最大速度：250mm/s Y轴最大速度：250mm/s Z轴最大速度：50mm/s Z轴行程：71mm θ轴旋转范围：±5° |
| 其他 | 热/冷卡盘：350℃ 温度稳定性：±1℃ |
| 可选配置 | 热 / 冷（水冷、风冷）卡盘 晶圆ID读取 探针针头清洁 GPIB接口 以太网通信 |
微细探针（Probe Tip）被精确地接触到晶圆（Wafer）上晶体管或电路的特定焊盘（Pad），用于测量和分析其电气特性的精密检测设备 Wafer Chuck最高可加热到350℃高温，同时保持平面度±15μm
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 12英寸 |
| 精度 (UPH) | X、Y轴整体精度：±2.0µm(驱动重复精度) X、Y轴平台精度：±1.0µm(驱动直线度) Z轴控制精度：±1.0µm |
| 运动参数 | X轴最大速度：250mm/s Y轴最大速度：250mm/s Z轴最大速度：50mm/s Z轴行程：71mm θ轴旋转范围：±5° |
| 其他 | 热/冷卡盘：350℃ 温度稳定性：±1℃ |
| 可选配置 | 热 / 冷（水冷、风冷）卡盘 晶圆ID读取 探针针头清洁 GPIB接口 以太网通信 |
