半导体封装解决方案
探针台
微细探针（Probe Tip）被精确地接触到晶圆（Wafer）上晶体管或电路的特定焊盘（Pad），用于测量和分析其电气特性的精密检测设备 Wafer Chuck最高可加热到350℃高温，同时保持平面度±15μm
MCP多芯片叠层键合机
用于Flash闪存的多芯片封装系统 采用DAF胶膜类型（环氧树脂可选） 双工位系统结构，全自动器件与治具更换，比传统设备更高的生产效率及设备小型化 键合精度±10μm 适用于超薄芯片，最小厚度 20 µm
TCB热压键合机
用于2.5D/3D C2S（Chip to Substrate）及C2W（Chip to Wafer）封装的核心设备 双系统结构的热压方式超精密键合设备，实现生产效率最大化与设备小型化的系统 适用于12英寸晶圆 键合精度±1.5μm